金相切片uv胶的性能特点 电子PCB微切片芯片包裹保护冷埋光固化高透高硬胶

金相切片UV胶是一种专门用于金相切片和微电子封装的UV固化胶水,其性能特点主要包括:

1、快速固化:在紫外线照射下,可以在数秒内快速固化,提高工作效率。

2、高透明度:固化后具有高透明度,不影响样品的观察和分析。

3、良好的附着力:对各种基材(如金属、玻璃、陶瓷等)具有良好的附着力,确保样品的稳定性和完整性。

4、耐化学性能:具有优异的耐化学性能,能够抵抗酸、碱、有机溶剂等化学腐蚀。

5、耐老化性能:固化后的胶层具有优异的耐老化性能,长期使用不会黄变或白化。

6、柔韧性:具有一定的柔韧性,能够吸收样品在制备和观察过程中的应力,防止样品损坏

7、环保无害:不含有机溶剂和挥发性有机物,对环境和人体无害。

8、相容性优异:可以与多种材料相容,适用于不同的应用场景。

9、经济成本低:固化速度快,不需要额外的固化溶剂,能够提高生产效率,降低经济成本。

这些性能特点使得金相切片UV胶在金相分析、微电子封装、光学器件制造等领域得到了广泛应用。


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