电子制造领域

• PCB 元器件临时固定：UV 胶在回流焊前快速固定芯片、电容等元件，确保精准定位，耐受 260℃高温 30 秒以上，固化后胶层无黄变、不开裂，保障焊接过程可靠性
• BGA/CSP 芯片底部填充：形成均匀无空洞填充层，分散温度冲击应力，可通过 100 批测试，漏电流仅增加 1.1μA，适用于车规级应用
• FPC 排线补强：替代传统热固胶，耐温达 - 40℃至 100℃，部分型号通过 260℃回流焊测试，确保车载 ECU 控制模块在引擎舱高温环境稳定运行

光学与光电领域

• 半导体激光器封装：耐高温高湿，极低收缩率，确保激光器件在持续高温工作下光学性能稳定，耐 260℃回流焊
• AOC (有源光缆) 制造：在精密光学对准环节使用，通过 85℃/85% RH 高温高湿测试，保障光通信稳定性
• 摄像头模组：镜头与传感器粘接，耐受 260℃回流焊，确保手机、车载摄像头在高温制程后成像质量不变

消费电子与汽车工业

• Type-C 数据线：Type-C 专用 UV 胶耐受 260℃回流焊，抗串扰 <-60dB，满足 USB4 标准严苛要求
• 汽车大灯组装：替代传统密封胶，固化时间缩短 90%，耐受 150℃以上工作温度，防水防尘，延长使用寿命
• 动力电池管理系统：用于 CCS 集成母排焊点保护，耐受 - 40℃~85℃工作温度，确保新能源汽车电气系统安全

测试验证数据

• 多循环测试：通过 260℃无铅回流焊 3 次循环测试，胶层完好无损，无性能衰减
• 极限耐热：在 265℃加热平台烘烤 10 分钟，无黄变、无挥发，保持光学透明性
• 长期稳定性：某经 6 个月 135℃高温测试，输出精度偏差控制在 ±0.5%，远超工业标准